近日，英特尔与美国防部联手，全力打造芯片制造生态系统。全球芯片荒已近一年，各种芯片均有不同程度涨价，芯片制造自主性已成为各国共识，上升为国家战略，我国更是订下在2025年实现芯片自产率70%的目标。

　　芯片生产工艺复杂，而光刻是重要的一环，光刻机和光刻胶是光刻必须的设备，且成为了中国芯片制造的“卡脖子”技术，那么我国的国产光刻机发展怎么样了呢？

　　目前，国内主要有：上海微电子所、上海集成电路研发中心（ICRD），两家光刻机整机整合企业。

　　上海微电子所正在研发制造28纳米光刻机，预计今年年底可交货，2022年可在芯片工厂达成量产。需要指出的是，该方案未能完全去除美芯片技术，且其更新迭代到14nm、7nm预计还需要两三年时间。该光刻机采用193纳米的光源，一次曝光可直接生产90nm、65nm、28nm等各种制程芯片，配合多层曝光技术，可批量生产14nm、7nm芯片。

　　上海集成电路研发中心隶属于上海华虹集团，目前研制的光刻机目标是完全去除美技术，预计在2024年可以交货，之后两年可在芯片工厂实现28nm批量导入生产，而14nm、7nm光刻机研发还需再等两三年技术迭代。