韦尔股份603501：目前晶圆制造环节的代工协作方主要有上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹宏力电子有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司;封装测试制造环节的代工协作方主要有江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等，并成为这些合作方的长期合作伙伴芯片设计公司一览表。

北方华创002371：其中28nm及以上技术代制程设备已批量进入了国内主流集成电路生产线量产，部分产品更成为了国内龙头芯片厂商的量产线Baseline机台;各类8英寸集成电路设备也全面进驻国内主流代工厂和IDM企业。

赛微电子300456：2017年报告期内，公司控股子公司纳微矽磊继续逐步建立和完善核心管理及人才团队，公司及国家集成电路基金已合计向纳微矽磊投入超过10亿元，全面推进北京\"8英寸MEMS国际代工线建设项目\"的建设。

利扬芯片688135：中国集成电路产业已获得长足发展，在全球产业链中的地位举足轻重，集成电路产业链的晶圆代工制造与芯片封装、电子终端产品分别集中于国内的华东、华南地区，目前中国大陆最主要可量产的晶圆代工基地集中在华东，包括中芯国际、上海华力、华虹半导体、台积电和华润上华等;长电科技、通富微电等是以华东为中心的封装基地，这些企业为国内芯片设计公司提供专业的晶圆代工和封装代工服务。

中国大陆有哪些制造芯片的大公司？

芯片有设计、制造、测封几个环节。国内都有公司在做。

目前测封环节技术上没有问题。设计上虽然弱，但是这几年发展很快，把韩国一些二流芯片设计公司搞倒了一大批。目前最弱的环节是制造。

制造关键是卡在光刻机上。台积电目前主流做10纳米工艺的芯片。我们中芯国际马上投产的是14纳米生产线，不知道今年能不能投产。但是台积电今年将投产7纳米的生产线，还是差了两代。

设计方面的公司有：第一名海思：芯片主要自己使用。有手机处理器麒麟，还有基带芯片、另外还有安防、智能电视、物联网等等。业务随华为集团的增长而增长。

现在做手机处理器的，有苹果，三星，华为，小米，高通，联发科，展讯。海思目标是超过高通。现在高通是海思的3.5倍。从长远看，高通在走下坡路，这希望有希望实现。

第二名紫光展锐：展讯，锐迪科合并之后成立，目前是三星手机处理器和基带芯片除自家产品之外的最大供应商，展锐的任务是战胜联发科。展锐是海思之外国内唯一一家营收超过100亿人民币的公司。三星手机，中低端系列，里面的芯片是紫光展锐的

第三名中兴微电子：主要是中兴自己的通信设备用的部分芯片，主要是基站和路由器芯片。手机芯片外购

芯片设计独角兽：寒武纪，做人工智能芯片，是目前国内芯片设计领域唯一处于国际领先水平的公司。产品刚刚出来不久。

其他还有：

华大半导体：隶属于CEC（中国电子信息集团产业集团），CEC是世界五百强，是中国电子产业的国家队，是中国大陆唯一涵盖设计、制造、封装、测试、EDA工具等积体电路完整产业链的企业。这主要是在国家安全角度，保障各国敏感领域的芯片自主供应。

很多关键领域的芯片，如：二代居民身分证、中石化加油卡、社保卡、税控IC卡、北斗系统芯片等等都是华大做的。

另外华大还有完全自主的、集成电路设计软件。

北京智芯微电子：主要做智能电网，充电桩芯片。

汇顶科技：指纹识别芯片，做得不错，世界第二。仅次于给苹果供货的AuthenTec公司。现在我们国产手机大部分都是汇顶科技做的。

杭州士兰微电子：主要做LED照明和变频电机芯片。具有完整的设计、生产、封装能力。

大唐微电子：主要做身份证、社保卡、交通卡、金融卡芯片，还涉足新能源汽车芯片。

中星微，主要是做图像处理芯片，摄像头芯片等

制造方面的公司：目前10纳米的生产线是空白。

比较大的有：

中芯国际：目前14nm技术开发进展顺利，这是国内现在在开发的最领先技术。

新昇：今年大硅片，40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片投产，打破国外垄断。

华虹集团：正在建设12吋生产线，估计明年投产。现在有3条线。

还有合肥睿力，华润微电子等。

另外台积电、海力士等在大陆都在建设新的生产线。

全球新建的芯片生产线，超过三分之一在大陆。

在存储芯片方面：

这是国内的弱项。现在有武汉长江存储的32层3D NAND闪存、福建晋华的32纳米DRAM利基型产品，以及合肥长鑫（睿力）的19纳米DRAM。预计2018年年底前开通生产线。如果再计及紫光分别在南京和成都刚宣布再建两个存储器基地，总计已有5处。

紫光同步上3个生产线，有挑战三星的意味。不过难度很大。