三菱FX3G PLC内置大容量程序存储器3ga，最高32K步，标准模式时基本指令处理速度可达0.21μs，加之大幅扩充的软元件数量，使您可更加自由的编辑程序并进行数据处理。另外，浮点数运算和中断处理方面，FX3G同样表现超群。 三菱FX3GPLC本体自带两路高速通讯接口（RS422&USB），可同步使用，通讯配置选择更加灵活。晶体管输出型基本单元更内置最高三轴100KHz****脉冲输出，可使用软件编辑指令简便进行定位设置。 在程序保护方面，FX3G有了本质的突破。可设置两级密码，区分设备制造商和最终用户的访问权限。密码程序保护功能可锁住PLC，直到新的程序载入。 第三代FX3G系列PLC更加完善了产品的扩展性，独具双总线扩展方式。使用左侧总线可扩展连接模拟量/通讯适配器（最多四台），数据传输效率更高，并简化了程序编制工作；右侧总线则充分考虑到与原有系统的兼容性，可连接FX系列传统I/O扩展和特殊功能模块。基本单元上还可安装两个扩展板，完全可根据客户的需要搭配出最贴心的控制系统。 三菱微型可编程控制器FX3GA全新上市，分为Standard Model 标准型和High-Spec model高性能型两种规格。标准型针对从自动化至网络通信的各种精密控制，具备基本的控制功能，适用于各种用途。而高性能型则更高速、更精练，具有丰富的扩展性以及高功能，实现了高速控制，对应网络通信及数据的日志记录。 FX3GA是将简便应用概念凝聚一身的一体机，优越的性价比最适合小规模控制，拥有可保存大量注释的大容量存储器，超过30000点的数据寄存器，60kHz的高速信号处理，以及更简单的3轴定位方式。与此同时，FX3GA具备了灵活且丰富的扩展功能，适用于不同行业的应用控制。它可安装功能扩展板进行使用，最多可连接4台适配器，温度控制和模拟量输入输出也非常简单，无需编程只需适配器即可，还可4ch 同时通信。 与之前的一些型号相比, FX3GA的特长在于，其充实的网络通信、保密性、以及三菱电机高品质的保证，得到了用户的一致青睐。FX3GA 只需链接相应设备，Ethernet?、MODBUS?、CC-Link 等网络通信都可实现，还适用于与温度调节器和驱动器、图像检测设备等的应用。其保密性的强化，对程序的保护采用了OEM密码、客户密码和GX Works2 认证保护，让用户最大程度上的安心。
三菱plc fx3ga和fx2n有什么区别？
首先你要知道现在三菱FX系列常用的会有这么几个型号FX1S、FX1N、FX2N3ga，FX3G，FX3U。那么它们这几个有什么区别？先说一下FX1S、FX1N、FX2N这几个型号的区别，FX1S点数相对比较少，而且内部的一些辅助继电器M和定时器T这些相对比叫少，只能控制一些简单的程序。FX1N和FX2N的点数就要比FX1S要多一些，而且能扩展特殊功能模块，但是2N的有些指令是1N不支持的，换句话说，指令功能上2N要比1N更全一点。在输入输出点上面，两个其实都差不多，但是2N的输入输出特点排布是对称的，比如说16点，那么就是8入8出，32点就是16入16出，但是1N的输入输出排布并不是，比如说14点，就是8入6出，24点就是14入10出，这个在选型的时候要注意。因为FX1N和FX2N已经停产了，所以三菱公司推出了替代这两个的型号，分别是FX3G，FX3U。3G替换1N，3U替换2N，因为3G的输入输出分布和1N是一模一样的，而3U就和2N一样了。你说的mr和mt指的是PLC输出点的物理结构，PLC一共有三种输出结构，分别是继电器，晶体管，晶闸管。如果要用到伺服脉冲输出，只能选用晶体管输出，虽然晶闸管也可以，但是现在基本上已经停产晶闸管了。那么mr指的就是继电器输出，mt就是指的晶体管输出了。另外说一下，3GA和3G的程序是通用的，好像3GA只是在内存方面比3G要略微少一部分，但是应该足够应付大多数设备调试了。那么你的问题，3GA能不能装上2N，程序上面可以在编程软件直接转换，因为2N要比3GA的指令更全，所以应该能兼容程序。
中国能做3纳米的光刻机吗？
一、中国目前的技术在90nm3ga，最先进的ASML也是5nm，3nm无人能造
首先回答问题，那就是不能，目前中国量产的光刻机技术是90nm，90nm之后还有N个台阶，离3nm的差距，至少是10年起步。
中国目前光刻机技术最强的是上海微电子，生产的光刻机还在90nm阶段，处于光刻机技术的最后一档。
如上图所示，中国的SMEE处于低端，也就是90nm，而日本canno也处于这一档，而Nikon处于7-28nm。
而技术最强的ASML目前的技术是5nm/7nm技术，也没有3nm技术，所以现在说3nm真的是太早太早了。
二、光刻机的核心技术是什么，为何这么难？
那么光刻机的核心技术是什么，为何这么难？其实从元件来看，核心元件是镜头，因为光刻机的原理是放大的单反，用光把电路图刻画在硅片上，一次又一次，一层又一层的刻画。
所以核心指标是分辨率、套刻精度，分辨率则是指能够刻画线路图的分辨率，这个就是工艺的节点技术，比如5nm、7nm等。
而套刻精度则是指多次刻画之间的精度，这两项主要是在于组装技术，靠常年累月积累，经验来实现的，这就是ASML的厉害之处，别人拿了它的图纸，它的元件，也未必能够做到的分辨率和套刻精度。
