不同领域好像不一样，博通已退出手机芯片市场，高通是手机芯片上的老大婚博通。

在网络设备上，很多高级点的网络设备里面的芯片是博通的，笔记本如果内置博通芯片的网卡，厂商一般都会有宣传。优点是稳定性很好（对于路由器和交换机来说最重要的就是稳定性了），缺点就是低端的仍然不是太好（所以不要盲目看牌子），高级一点芯片才行，价格太贵，一些技术，驱动不开源。marvell一开始不知道这个牌子，直到看见linksys路由器。

华为和高通的5G基带哪个强？

高通和华为谁的基带更好？

先来看看网有的一个段子

一天，高通，华为，还有苹果三星以及一堆友商在喝茶。

高通：华为你站起来一下 ，我也站起来

华为：一脸懵逼的站起来

高通：我不是针对谁，我是说在坐的各位都是垃圾。

华为：。。。。。

华为巴龙5000和高通X55基带。X55基带刚刚发布不久，是多模5G基带。巴龙5000也是多模5G基带。更早发布的X50是单模基带，只支持5G，不支持其它网络。X55基带峰值下载速度大约6Gps左右。华为巴龙5000基带下载速度大约6.5Gps左右。二者性能差不多。但X50基带就差了，仅仅是单模基带，而且是落后的28nm工艺，耗能大。X55到今年年底才会投产。也就是说，今年下半年和年中上市的5G手机除了华为都是X50基带手机，存在外挂基带耗能大的问题。华为巴龙5000是最新的7nm工艺，除了Matex，下一部5G版手机将会是Mate20X，以及荣耀手机也会陆续推出5G手机。

综上所述，是对华为和高通基带技术比较。没有基带，手机无法入网。其重要性比友商研发跑分软件强多了。